關于激光焊錫用什么激光？

　　激光焊錫用什么激光，激光錫焊系統多采用半導體激光器和光纖激光器作為發生器。激光錫焊系統應用于緊密度要求極高的同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊，液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等方面。

　　激光錫球焊接機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術應用的重要方面之一。焊接過程屬于熱傳導型，即激光加熱錫球，并將熔融的錫球噴射到待焊工件表面達到焊接的目的。可實現高精度點焊，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理，焊接質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

　　激光錫球焊接機能焊接各種FPC與高密度空間內焊點的焊接。應用于醫療、電子、汽車、通信、半導體等各個行業。

　　激光焊接具有速度快、熱影響區小、變形小等特點。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。激光在空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。激光聚焦后，功率密度高，可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路、BGA、VCM組裝等。由于采用了激光焊，不僅生產效率大大提高，且熱影響區小，焊點無污染，大大提高了焊接的質量。